창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206DTE30K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.1k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNC 32 T9 30.1K 0.5% R RNC32T930.1K0.5%R RNC32T930.1K0.5%R-ND RNC32T930.1KDR RNC32T930.1KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1206DTE30K1 | |
| 관련 링크 | RNCF1206D, RNCF1206DTE30K1 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW04022M05FKTD | RES SMD 2.05M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022M05FKTD.pdf | |
![]() | 4116R-1-392LF | RES ARRAY 8 RES 3.9K OHM 16DIP | 4116R-1-392LF.pdf | |
![]() | VSSR1601103JTF | RES ARRAY 15 RES 10K OHM 16SSOP | VSSR1601103JTF.pdf | |
![]() | H8866RBZA | RES 866 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8866RBZA.pdf | |
![]() | AME8802CEEV | AME8802CEEV AME SOT23-5 | AME8802CEEV.pdf | |
![]() | ISPPACPOWR1208-01TN44I | ISPPACPOWR1208-01TN44I LATTICE TQFP44 | ISPPACPOWR1208-01TN44I.pdf | |
![]() | XC3190ATM | XC3190ATM XILINX QFP | XC3190ATM.pdf | |
![]() | LTC2634CMSE-HMI12 | LTC2634CMSE-HMI12 LT MSOP-10 | LTC2634CMSE-HMI12.pdf | |
![]() | DR22E3L-M3* | DR22E3L-M3* Fuji SMD or Through Hole | DR22E3L-M3*.pdf | |
![]() | HCPL-0354V#500 | HCPL-0354V#500 AVAGO SOP4 | HCPL-0354V#500.pdf | |
![]() | L-7104ADM/2X1G1XD | L-7104ADM/2X1G1XD KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L-7104ADM/2X1G1XD.pdf |