창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206DTE2K74 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.74k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCF 32 T9 2.74K 0.5% R RNCF32T92.74K0.5%R RNCF32T92.74K0.5%R-ND RNCF32T92.74KDR RNCF32T92.74KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206DTE2K74 | |
관련 링크 | RNCF1206D, RNCF1206DTE2K74 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
RNCF0805BTT9K09 | RES SMD 9.09K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTT9K09.pdf | ||
LIX-1 | LIX-1 ORIGINAL SOP6 | LIX-1.pdf | ||
K6R4008V1D-UI12 | K6R4008V1D-UI12 SAMSUNG TSOP | K6R4008V1D-UI12.pdf | ||
LZ2326J1 | LZ2326J1 SHARP DIP | LZ2326J1.pdf | ||
FR155GA | FR155GA SUNGHOSEMICONDUCTOR DIODE | FR155GA.pdf | ||
TC2186-5.0VCT713 | TC2186-5.0VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC2186-5.0VCT713.pdf | ||
RCI001624-0001 | RCI001624-0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | RCI001624-0001.pdf | ||
0805F105M500NT(C0805-105M/50V) | 0805F105M500NT(C0805-105M/50V) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F105M500NT(C0805-105M/50V).pdf | ||
TPS730285DBVR TEL:82766440 | TPS730285DBVR TEL:82766440 TI SOT153 | TPS730285DBVR TEL:82766440.pdf | ||
WSL-25120.011% | WSL-25120.011% VISHAY SMD or Through Hole | WSL-25120.011%.pdf |