창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206DTE2K37 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.37k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 32 T9 2.37K 0.5% R RNC32T92.37K0.5%R RNC32T92.37K0.5%R-ND RNC32T92.37KDR RNC32T92.37KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206DTE2K37 | |
관련 링크 | RNCF1206D, RNCF1206DTE2K37 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | HS50 12R F | RES CHAS MNT 12 OHM 1% 50W | HS50 12R F.pdf | |
![]() | AT0603DRE07976RL | RES SMD 976 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07976RL.pdf | |
![]() | MBA02040C3570FC100 | RES 357 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3570FC100.pdf | |
![]() | pme271m622kr19t | pme271m622kr19t kemet SMD or Through Hole | pme271m622kr19t.pdf | |
![]() | stx-3100-3n | stx-3100-3n kycon SMD or Through Hole | stx-3100-3n.pdf | |
![]() | MB464A-10L-SK | MB464A-10L-SK N/A DIP | MB464A-10L-SK.pdf | |
![]() | CD54 330 M | CD54 330 M TASUND SMD or Through Hole | CD54 330 M.pdf | |
![]() | PCD8032H | PCD8032H NXP QFP | PCD8032H.pdf | |
![]() | LYG35162-PF | LYG35162-PF LIGITEK ROHS | LYG35162-PF.pdf | |
![]() | BZX884-B6V2 | BZX884-B6V2 PhilipsSemiconduc SMD or Through Hole | BZX884-B6V2.pdf | |
![]() | GL1502 | GL1502 PANJIT SMD or Through Hole | GL1502.pdf | |
![]() | S/R102A2 | S/R102A2 DDC SMD or Through Hole | S/R102A2.pdf |