창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206DTE1K00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 32 T9 1K 0.5% R RNC32T91K0.5%R RNC32T91K0.5%R-ND RNC32T91KDR RNC32T91KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206DTE1K00 | |
관련 링크 | RNCF1206D, RNCF1206DTE1K00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RG3216P-3303-B-T5 | RES SMD 330K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3303-B-T5.pdf | |
![]() | AL-1688-1(sk) | AL-1688-1(sk) ORIGINAL SMD or Through Hole | AL-1688-1(sk).pdf | |
![]() | TOP1.5GS5 | TOP1.5GS5 WEI CONN | TOP1.5GS5.pdf | |
![]() | 1N536 | 1N536 ORIGINAL DIP | 1N536.pdf | |
![]() | HCNW3150 | HCNW3150 AVAGO DIP SOP8 | HCNW3150.pdf | |
![]() | SN74LVC1G80YZPR | SN74LVC1G80YZPR TI BGA | SN74LVC1G80YZPR.pdf | |
![]() | 74HC51P | 74HC51P HIT DIP | 74HC51P.pdf | |
![]() | LTCOP27 | LTCOP27 LT SOP-8 | LTCOP27.pdf | |
![]() | DAC7541AU | DAC7541AU BB SOP | DAC7541AU.pdf | |
![]() | MAAM-007217 | MAAM-007217 M/A-COM SMD or Through Hole | MAAM-007217.pdf | |
![]() | MABA-008752-TC1 | MABA-008752-TC1 MA/COM SMD or Through Hole | MABA-008752-TC1.pdf | |
![]() | UN1213 | UN1213 ON SOT-23 | UN1213.pdf |