창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206DTC3K65 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.65k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNC 32 T2 3.65K 0.5% R RNC32T23.65K0.5%R RNC32T23.65K0.5%R-ND RNC32T23.65KDR RNC32T23.65KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1206DTC3K65 | |
| 관련 링크 | RNCF1206D, RNCF1206DTC3K65 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B72500H140S270 | B72500H140S270 EPCOS SMD | B72500H140S270.pdf | |
![]() | RA244T18 | RA244T18 ORIGINAL SMD20 | RA244T18.pdf | |
![]() | 2SC2482-06 | 2SC2482-06 TOSHIBA TO-92L | 2SC2482-06.pdf | |
![]() | BCM1125HBO800 | BCM1125HBO800 BROADCOM BGA | BCM1125HBO800.pdf | |
![]() | X7351P | X7351P EPCOS SMD or Through Hole | X7351P.pdf | |
![]() | G2R-14-DC100V | G2R-14-DC100V OMRON SMD or Through Hole | G2R-14-DC100V.pdf | |
![]() | SF300R13 | SF300R13 TOS SMD or Through Hole | SF300R13.pdf | |
![]() | 16V1.5UF | 16V1.5UF AVX A | 16V1.5UF.pdf | |
![]() | mc68lc302caf20c | mc68lc302caf20c fsl SMD or Through Hole | mc68lc302caf20c.pdf | |
![]() | MT28F002B5VG-8TD | MT28F002B5VG-8TD MICRON TSOP | MT28F002B5VG-8TD.pdf | |
![]() | W24L257AQ-70 | W24L257AQ-70 WINBOND SMD or Through Hole | W24L257AQ-70.pdf | |
![]() | SSS-CLD-H2J1-1-I2 | SSS-CLD-H2J1-1-I2 DOMINANT SMD or Through Hole | SSS-CLD-H2J1-1-I2.pdf |