창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206DTC39R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39.2 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNC 32 T2 39.2 0.5% R RNC32T239.20.5%R RNC32T239.20.5%R-ND RNC32T239.2DR RNC32T239.2DR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1206DTC39R2 | |
| 관련 링크 | RNCF1206D, RNCF1206DTC39R2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HYB25D128323CL4.5A | HYB25D128323CL4.5A NVIDIA BGA | HYB25D128323CL4.5A.pdf | |
![]() | RT414012F | RT414012F ORIGINAL DIP | RT414012F.pdf | |
![]() | P0632103HE1 | P0632103HE1 sumitomo SMD or Through Hole | P0632103HE1.pdf | |
![]() | SN75276CP | SN75276CP TI DIP8 | SN75276CP.pdf | |
![]() | CB314M1B | CB314M1B DBMIXER SMD or Through Hole | CB314M1B.pdf | |
![]() | RF5153PCBA | RF5153PCBA RF SMD or Through Hole | RF5153PCBA.pdf | |
![]() | AP2012SRCPRV-LF | AP2012SRCPRV-LF KB SMD or Through Hole | AP2012SRCPRV-LF.pdf | |
![]() | P0602AA | P0602AA Teccor/L TO-220 | P0602AA.pdf | |
![]() | SN7515BP | SN7515BP TI DIP8 | SN7515BP.pdf | |
![]() | MBM29LV004TC-90PTN-S | MBM29LV004TC-90PTN-S FUJ TSSOP | MBM29LV004TC-90PTN-S.pdf | |
![]() | MAX6759UTRD3 | MAX6759UTRD3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6759UTRD3.pdf | |
![]() | ATS-49/U | ATS-49/U ORIGINAL SMD or Through Hole | ATS-49/U.pdf |