창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206DTC14K3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 14.3k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 32 T2 14.3K 0.5% R RNC32T214.3K0.5%R RNC32T214.3K0.5%R-ND RNC32T214.3KDR RNC32T214.3KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206DTC14K3 | |
관련 링크 | RNCF1206D, RNCF1206DTC14K3 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 27C128-25/P | 27C128-25/P MICRO DIP | 27C128-25/P.pdf | |
![]() | 1097J7L4 | 1097J7L4 ORIGINAL SOP-8 | 1097J7L4.pdf | |
![]() | MD5003 | MD5003 SEP/MIC/TSC DIP | MD5003.pdf | |
![]() | MFR25FRF5221KS | MFR25FRF5221KS UNK RES | MFR25FRF5221KS.pdf | |
![]() | 5-266 | 5-266 ORIGINAL CAN | 5-266.pdf | |
![]() | PI5C6800CLE | PI5C6800CLE PERICOM TSSOP | PI5C6800CLE.pdf | |
![]() | SP1010DB | SP1010DB SiPRT QFN | SP1010DB.pdf | |
![]() | CGA3E2X7R1C224KT0Y0N | CGA3E2X7R1C224KT0Y0N TDK SMD or Through Hole | CGA3E2X7R1C224KT0Y0N.pdf | |
![]() | XC3S1500-FG676AFQ0S17 | XC3S1500-FG676AFQ0S17 XILINX BGA | XC3S1500-FG676AFQ0S17.pdf | |
![]() | V585ME06 | V585ME06 Z-COMM SMD or Through Hole | V585ME06.pdf | |
![]() | NS0013XLF | NS0013XLF LB TSS0P-16 | NS0013XLF.pdf | |
![]() | SP385ACA/ECASP | SP385ACA/ECASP MAX SSOP | SP385ACA/ECASP.pdf |