창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206CTE9K09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.09k | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNC 32 T9 9.09K 0.25% R RNC32T99.09K0.25%R RNC32T99.09K0.25%R-ND RNC32T99.09KCR RNC32T99.09KCR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1206CTE9K09 | |
| 관련 링크 | RNCF1206C, RNCF1206CTE9K09 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | E81D251VRT102MB35C | CAP ALUM 1000UF 250V RADIAL | E81D251VRT102MB35C.pdf | |
![]() | RP73D1J43K2BTG | RES SMD 43.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J43K2BTG.pdf | |
![]() | ERX-1SJ2R7 | RES 2.7 OHM 1W 5% AXIAL | ERX-1SJ2R7.pdf | |
![]() | 88SP6025-LKJ1 | 88SP6025-LKJ1 PROMISE TQFP | 88SP6025-LKJ1.pdf | |
![]() | M5201P | M5201P MIT DIP-8 | M5201P.pdf | |
![]() | TFMCJ8.5A | TFMCJ8.5A RECRON DO-214AB | TFMCJ8.5A.pdf | |
![]() | 150D106X0020B2P1150D | 150D106X0020B2P1150D VISHAY SMD or Through Hole | 150D106X0020B2P1150D.pdf | |
![]() | OTB-119(153)-1.27-09 | OTB-119(153)-1.27-09 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-119(153)-1.27-09.pdf | |
![]() | RD-1509D/H | RD-1509D/H RECOM SIP5 | RD-1509D/H.pdf | |
![]() | PS9214-V-F4-AX | PS9214-V-F4-AX NEC SMD or Through Hole | PS9214-V-F4-AX.pdf | |
![]() | MAX810TD | MAX810TD NXP SOT23-3 | MAX810TD.pdf | |
![]() | BU2078F | BU2078F ORIGINAL SMD or Through Hole | BU2078F.pdf |