창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BTE8K87 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.87k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 32 T9 8.87K 0.1% R RNC32T98.87K0.1%R RNC32T98.87K0.1%R-ND RNC32T98.87KBR RNC32T98.87KBR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206BTE8K87 | |
관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BTE8K87 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CRCW2512270KJNTG | RES SMD 270K OHM 5% 1W 2512 | CRCW2512270KJNTG.pdf | |
![]() | RG2012N-362-B-T5 | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-362-B-T5.pdf | |
![]() | CRA04S04362R0JTD | RES ARRAY 2 RES 62 OHM 0404 | CRA04S04362R0JTD.pdf | |
![]() | DS2004SF28 | DS2004SF28 DYNEX SMD or Through Hole | DS2004SF28.pdf | |
![]() | MAX22206EBS-T | MAX22206EBS-T ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX22206EBS-T.pdf | |
![]() | TG2003V | TG2003V TG QFN | TG2003V.pdf | |
![]() | 39MPEGCD20PFD22C | 39MPEGCD20PFD22C IBM QFP | 39MPEGCD20PFD22C.pdf | |
![]() | R1140Q191D | R1140Q191D RICOH SC-82AB | R1140Q191D.pdf | |
![]() | JC-XQ-1109-Y | JC-XQ-1109-Y JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1109-Y.pdf | |
![]() | BC210 | BC210 MOT/ST CAN3 | BC210.pdf | |
![]() | UPD151811-0181(UPD65022G) | UPD151811-0181(UPD65022G) NEC QFP | UPD151811-0181(UPD65022G).pdf | |
![]() | 2SA1837(F.M) | 2SA1837(F.M) TOSHBIA SMD or Through Hole | 2SA1837(F.M).pdf |