창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BTE8K25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.25k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 32 T9 8.25K 0.1% R RNC32T98.25K0.1%R RNC32T98.25K0.1%R-ND RNC32T98.25KBR RNC32T98.25KBR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206BTE8K25 | |
관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BTE8K25 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
4723Y | 4723Y MICREL QFN | 4723Y.pdf | ||
MIC921 | MIC921 NXP SOT-153 | MIC921.pdf | ||
MSAS-179-2UGT-18 | MSAS-179-2UGT-18 SAMTEC SMD or Through Hole | MSAS-179-2UGT-18.pdf | ||
XC2VP50-4FF1152C | XC2VP50-4FF1152C XILINX BGA | XC2VP50-4FF1152C.pdf | ||
W82782D | W82782D Winbond QFP | W82782D.pdf | ||
20N50CID | 20N50CID ORIGINAL TO-3P | 20N50CID.pdf | ||
CM3018-50ST | CM3018-50ST CMD SMD or Through Hole | CM3018-50ST.pdf | ||
DS1856E-050+T/R | DS1856E-050+T/R DALLA SMD or Through Hole | DS1856E-050+T/R.pdf | ||
21024A35 | 21024A35 QUICKLOGIC SMD or Through Hole | 21024A35.pdf | ||
T063B III | T063B III ORIGINAL SMD or Through Hole | T063B III.pdf | ||
ASJ-5-3 | ASJ-5-3 ADAMTECH SMD or Through Hole | ASJ-5-3.pdf | ||
SCA-103 | SCA-103 SIRENZA SOT-89 | SCA-103.pdf |