창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BTE3K74 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.74k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 32 T9 3.74K 0.1% R RNC32T93.74K0.1%R RNC32T93.74K0.1%R-ND RNC32T93.74KBR RNC32T93.74KBR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206BTE3K74 | |
관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BTE3K74 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 2N2222AUATXV | TRANS NPN 50V 0.8A SMT | 2N2222AUATXV.pdf | |
![]() | PE-0603CD221JTT | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.9 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | PE-0603CD221JTT.pdf | |
![]() | RC0603FR-076R2L | RES SMD 6.2 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-076R2L.pdf | |
![]() | MB3814PFV-G-BND-ER | MB3814PFV-G-BND-ER FUJI SOP8 | MB3814PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | TCX1206C183J631T | TCX1206C183J631T HEC 1206 | TCX1206C183J631T.pdf | |
![]() | RDR5800C | RDR5800C RDR SMD or Through Hole | RDR5800C.pdf | |
![]() | 47C241M-F677 | 47C241M-F677 TOSHIBA SMD | 47C241M-F677.pdf | |
![]() | EP-168 | EP-168 EP SMD or Through Hole | EP-168.pdf | |
![]() | SN65LVD387DGG | SN65LVD387DGG TI SMD or Through Hole | SN65LVD387DGG.pdf | |
![]() | BTA212X-600C | BTA212X-600C NXP TO-220F | BTA212X-600C.pdf | |
![]() | HM51-682K | HM51-682K BI DIP | HM51-682K.pdf | |
![]() | CP600 | CP600 PANJIT SMD or Through Hole | CP600.pdf |