창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BTE27K4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27.4k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 32 T9 27.4K 0.1% R RNC32T927.4K0.1%R RNC32T927.4K0.1%R-ND RNC32T927.4KBR RNC32T927.4KBR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206BTE27K4 | |
관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BTE27K4 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
AT-7.500MDGL-T | 7.5MHz ±20ppm 수정 22pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-7.500MDGL-T.pdf | ||
![]() | 609-0641 | 609-0641 BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 609-0641.pdf | |
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![]() | TPS330615DGK | TPS330615DGK TI MSOP8 | TPS330615DGK.pdf | |
![]() | FTR-1319P-5A | FTR-1319P-5A Finisar SMD or Through Hole | FTR-1319P-5A.pdf | |
![]() | ILI9326 | ILI9326 Ilitek COGCOB | ILI9326.pdf | |
![]() | EM636165TS-6G-- | EM636165TS-6G-- ETRON TSOP | EM636165TS-6G--.pdf | |
![]() | LM1875T. | LM1875T. NS ZIP | LM1875T..pdf | |
![]() | 2N7002/SOT-23/SAMHOP | 2N7002/SOT-23/SAMHOP XX XX | 2N7002/SOT-23/SAMHOP.pdf | |
![]() | GSD965A | GSD965A GTM T0-92 | GSD965A.pdf | |
![]() | CBT-90-G-C11-JG200 | CBT-90-G-C11-JG200 LUM SMD or Through Hole | CBT-90-G-C11-JG200.pdf |