창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BTE18K2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 32 T9 18.2K 0.1% R RNC32T918.2K0.1%R RNC32T918.2K0.1%R-ND RNC32T918.2KBR RNC32T918.2KBR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206BTE18K2 | |
관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BTE18K2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
9C-12.288MAAE-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-12.288MAAE-T.pdf | ||
416F52012AKR | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012AKR.pdf | ||
NCP1339CDR2G | Converter Offline Flyback Topology 14-SOIC | NCP1339CDR2G.pdf | ||
TC9159P | TC9159P TOSHIBA DIP | TC9159P.pdf | ||
LMC662CMTR | LMC662CMTR NS LMC662CMX NOPB | LMC662CMTR.pdf | ||
PSDB1003NT120 | PSDB1003NT120 Stackpole SMD | PSDB1003NT120.pdf | ||
TC58FVM7T5B | TC58FVM7T5B TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58FVM7T5B.pdf | ||
N510SH14 | N510SH14 WESTCODE SMD or Through Hole | N510SH14.pdf | ||
TL494CNSRG4 | TL494CNSRG4 TI SOP-16 | TL494CNSRG4.pdf | ||
74LVHT16373 | 74LVHT16373 TI TSSOP | 74LVHT16373.pdf | ||
TMS441615NLPULLS | TMS441615NLPULLS TI/BB SMD or Through Hole | TMS441615NLPULLS.pdf | ||
6424/8H-322 | 6424/8H-322 EBMPAPST SMD or Through Hole | 6424/8H-322.pdf |