창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BTE11K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNC 32 T9 11.3K 0.1% R RNC32T911.3K0.1%R RNC32T911.3K0.1%R-ND RNC32T911.3KBR RNC32T911.3KBR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1206BTE11K3 | |
| 관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BTE11K3 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
|  | CMF5561K200BEEB70 | RES 61.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5561K200BEEB70.pdf | |
|  | AT93C46-10SQ-2.7 | AT93C46-10SQ-2.7 ATMEL SOP8 | AT93C46-10SQ-2.7.pdf | |
|  | 552R-01 | 552R-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 552R-01.pdf | |
|  | PMB27251FV1.3 | PMB27251FV1.3 ORIGINAL TQFP-128 | PMB27251FV1.3.pdf | |
|  | DD53S1200K | DD53S1200K AEG MODULE | DD53S1200K.pdf | |
|  | MX7228CWG | MX7228CWG MAXIM SOP | MX7228CWG.pdf | |
|  | V9MLA0603H-CT | V9MLA0603H-CT AVX SMD or Through Hole | V9MLA0603H-CT.pdf | |
|  | UAB-M3071-S D2.2 | UAB-M3071-S D2.2 LSI QFP | UAB-M3071-S D2.2.pdf | |
|  | MC3023P | MC3023P MOTOROLA DIP14 | MC3023P.pdf | |
|  | 2SC4577-TL-E | 2SC4577-TL-E ORIGINAL SOT23 | 2SC4577-TL-E.pdf | |
|  | F873DB103J760C | F873DB103J760C KEMET SMD or Through Hole | F873DB103J760C.pdf | |
|  | MB43466PF-G-BND | MB43466PF-G-BND FUJITSU SOP | MB43466PF-G-BND.pdf |