창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BTC13K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNC 32 T2 13.2K 0.1% R RNC32T213.2K0.1%R RNC32T213.2K0.1%R-ND RNC32T213.2KBR RNC32T213.2KBR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1206BTC13K2 | |
| 관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BTC13K2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2474-06K | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 5.03A 14 mOhm Max Axial | 2474-06K.pdf | |
![]() | 5316560-3 | 5316560-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5316560-3.pdf | |
![]() | P15CLEG2 | P15CLEG2 IDT TSSOP | P15CLEG2.pdf | |
![]() | SKKT55/12 | SKKT55/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT55/12.pdf | |
![]() | XC4006E-PQ160 | XC4006E-PQ160 XILINX SMD or Through Hole | XC4006E-PQ160.pdf | |
![]() | 26A2G | 26A2G Infineon BULKSOP8 | 26A2G.pdf | |
![]() | 43860-0020 | 43860-0020 MOLEX SMD or Through Hole | 43860-0020.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ06GS102T-E/SO | DSPIC33FJ06GS102T-E/SO MIC TQFP-64-80-100 | DSPIC33FJ06GS102T-E/SO.pdf | |
![]() | KSN-885-2+ | KSN-885-2+ MINI SMD or Through Hole | KSN-885-2+.pdf | |
![]() | DM74ALS646N | DM74ALS646N TOS DIP | DM74ALS646N.pdf | |
![]() | 9291708012 | 9291708012 ebm-papst SMD or Through Hole | 9291708012.pdf | |
![]() | UPD61337F1-237 | UPD61337F1-237 NEC BGA3535 | UPD61337F1-237.pdf |