창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BKE90K9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 90.9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RNC 32 T9 90.9K 0.1% I RNC32T990.9K0.1%I RNC32T990.9K0.1%I-ND RNC32T990.9KBI RNC32T990.9KBI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206BKE90K9 | |
관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BKE90K9 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LQW15AN8N2J00D | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 540mA 140 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN8N2J00D.pdf | |
![]() | CRCW0603221KDHEAP | RES SMD 221K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603221KDHEAP.pdf | |
![]() | CMF60825R00FKEK | RES 825 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60825R00FKEK.pdf | |
![]() | PMBT3904 T1A | PMBT3904 T1A PHILIPS SOT-23 | PMBT3904 T1A.pdf | |
![]() | HD64F7044F | HD64F7044F SENESAS QFP | HD64F7044F.pdf | |
![]() | TB62230FTG | TB62230FTG TOSHIBA QFN | TB62230FTG.pdf | |
![]() | MF55SS-93R1F-A5 | MF55SS-93R1F-A5 ASJ Call | MF55SS-93R1F-A5.pdf | |
![]() | MTZS02-2.4 | MTZS02-2.4 MITSUBISHI SMD | MTZS02-2.4.pdf | |
![]() | SN755762PJ | SN755762PJ TI QFP | SN755762PJ.pdf | |
![]() | TLP621(D4-BL-TP1 | TLP621(D4-BL-TP1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP621(D4-BL-TP1.pdf | |
![]() | LM95235QEIMM+ | LM95235QEIMM+ NSC SMD or Through Hole | LM95235QEIMM+.pdf | |
![]() | K6R4004V1B-JL10 | K6R4004V1B-JL10 SAM SMD or Through Hole | K6R4004V1B-JL10.pdf |