창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BKE1K47 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.47k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RNC 32 T9 1.47K 0.1% I RNC32T91.47K0.1%I RNC32T91.47K0.1%I-ND RNC32T91.47KBI RNC32T91.47KBI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206BKE1K47 | |
관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BKE1K47 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
BFC237872103 | 10000pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC237872103.pdf | ||
MGB19N35CL | MGB19N35CL ON SOT-263 | MGB19N35CL.pdf | ||
V300C12C150BL3 | V300C12C150BL3 VICOR SMD or Through Hole | V300C12C150BL3.pdf | ||
ADSP-BF534 | ADSP-BF534 ADI BGA | ADSP-BF534.pdf | ||
AD870BN | AD870BN ADI DIP | AD870BN.pdf | ||
MS15010R1B3 | MS15010R1B3 DRALO SMD or Through Hole | MS15010R1B3.pdf | ||
TL431-AA | TL431-AA ORIGINAL DIP | TL431-AA.pdf | ||
LM3704YBMMX-360 | LM3704YBMMX-360 NSC MSOP10 | LM3704YBMMX-360.pdf | ||
U4311BMFSGS | U4311BMFSGS TEMIC SMD or Through Hole | U4311BMFSGS.pdf | ||
FW82371AB /SL23P | FW82371AB /SL23P INTEL BGA | FW82371AB /SL23P.pdf | ||
KI7805 | KI7805 KI SMD or Through Hole | KI7805.pdf | ||
DTC143EMT2L-RO# | DTC143EMT2L-RO# ROHM SMD or Through Hole | DTC143EMT2L-RO#.pdf |