창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BKC499R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 499 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNC 32 T2 499 0.1% I RNC32T24990.1%I RNC32T24990.1%I-ND RNC32T2499BI RNC32T2499BI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1206BKC499R | |
| 관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BKC499R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ESMG6R3ELL330ME11D | 33µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG6R3ELL330ME11D.pdf | |
![]() | GRM1885C1H9R6CA01D | 9.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H9R6CA01D.pdf | |
![]() | 316A272 | 316A272 AB SMD or Through Hole | 316A272.pdf | |
![]() | 41CG | 41CG LUCENT DIP | 41CG.pdf | |
![]() | PS2561-W4 | PS2561-W4 NEC DIP | PS2561-W4.pdf | |
![]() | G92-150-A2 | G92-150-A2 NVIDIA BGA | G92-150-A2.pdf | |
![]() | B74LS86D-T | B74LS86D-T ORIGINAL DIP | B74LS86D-T.pdf | |
![]() | H11A3Z | H11A3Z CIO DIP-6 | H11A3Z.pdf | |
![]() | SG-10-960H-B | SG-10-960H-B EPSON SIP3 | SG-10-960H-B.pdf | |
![]() | M306V7FG-089FP | M306V7FG-089FP RENESAS SMD or Through Hole | M306V7FG-089FP.pdf | |
![]() | LC78626KE | LC78626KE SANYO QFP | LC78626KE.pdf | |
![]() | W24L010A-15 | W24L010A-15 Winbond DIP | W24L010A-15.pdf |