창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BKC14K7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNC 32 T2 14.7K 0.1% I RNC32T214.7K0.1%I RNC32T214.7K0.1%I-ND RNC32T214.7KBI RNC32T214.7KBI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1206BKC14K7 | |
| 관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BKC14K7 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
| UVK2G330MHD1TN | 33µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVK2G330MHD1TN.pdf | ||
![]() | 10ML47MEFC5X5 | 47µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 10ML47MEFC5X5.pdf | |
![]() | IDT70V3519S166BC | IDT70V3519S166BC IDT MQFP | IDT70V3519S166BC.pdf | |
![]() | NJG1130KA1-TE1 | NJG1130KA1-TE1 NJRC SMD or Through Hole | NJG1130KA1-TE1.pdf | |
![]() | 52559-4072 | 52559-4072 MOLEX Connector | 52559-4072.pdf | |
![]() | 9283BRS-80 | 9283BRS-80 AD SOP | 9283BRS-80.pdf | |
![]() | PC28F160C3TD | PC28F160C3TD INTEL SMD or Through Hole | PC28F160C3TD.pdf | |
![]() | GCIXE2412BEA | GCIXE2412BEA INTEL BGA-600P | GCIXE2412BEA.pdf | |
![]() | CN1E4KTTD24R0F | CN1E4KTTD24R0F KOA Call | CN1E4KTTD24R0F.pdf | |
![]() | KBJ15K | KBJ15K LITEON/PANJIT SMD or Through Hole | KBJ15K.pdf | |
![]() | B45196E1686M409 | B45196E1686M409 Kemet SMD or Through Hole | B45196E1686M409.pdf | |
![]() | PSB8650H 1.1 | PSB8650H 1.1 SIE QFP-80 | PSB8650H 1.1.pdf |