창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206AKE249R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 249 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNC 32 T9 249 0.05% I RNC32T92490.05%I RNC32T92490.05%I-ND RNC32T9249AI RNC32T9249AI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1206AKE249R | |
| 관련 링크 | RNCF1206A, RNCF1206AKE249R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385515125JPM2T0 | 1.5µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.846" W (43.00mm x 21.50mm) | MKP385515125JPM2T0.pdf | |
![]() | CRCW12185K36FKEK | RES SMD 5.36K OHM 1% 1W 1218 | CRCW12185K36FKEK.pdf | |
![]() | SS7390H | SS7390H MOT CAN | SS7390H.pdf | |
![]() | W41324.00-0245B6 | W41324.00-0245B6 N/A SMD or Through Hole | W41324.00-0245B6.pdf | |
![]() | MS6894 | MS6894 MOSA MSOP10 | MS6894.pdf | |
![]() | CM300HA-20 | CM300HA-20 MIT SMD or Through Hole | CM300HA-20.pdf | |
![]() | C9703AYB | C9703AYB IMI SSOP | C9703AYB.pdf | |
![]() | ISL6613BCB | ISL6613BCB INTERSIL SOP | ISL6613BCB.pdf | |
![]() | GEFORCE3-TI200 | GEFORCE3-TI200 NVIDIA BGA3535mm | GEFORCE3-TI200.pdf | |
![]() | XPC823ZT66B 2T | XPC823ZT66B 2T MOTO BGA | XPC823ZT66B 2T.pdf | |
![]() | FSF-MDD-6W | FSF-MDD-6W ORIGINAL SMD or Through Hole | FSF-MDD-6W.pdf | |
![]() | TMD7608F8J60B | TMD7608F8J60B TWINMOS BGA | TMD7608F8J60B.pdf |