창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805TKT1K00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1k | |
허용 오차 | ±0.01% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RNC 20 TB 1K 0.01% I RNC20TB1K0.01%I RNC20TB1K0.01%I-ND RNC20TB1KTI RNC20TB1KTI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0805TKT1K00 | |
관련 링크 | RNCF0805T, RNCF0805TKT1K00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AT28HC64B-70SU | AT28HC64B-70SU ATMEL SOP28 | AT28HC64B-70SU.pdf | |
![]() | VTP5050H | VTP5050H ORIGINAL TO-18F5DIP | VTP5050H.pdf | |
![]() | Q5312I-4S2 | Q5312I-4S2 QUALCOMM QFP | Q5312I-4S2.pdf | |
![]() | S-81225SG-QH-T1 / | S-81225SG-QH-T1 / SEIKO SOT-153 | S-81225SG-QH-T1 /.pdf | |
![]() | SA555P * | SA555P * TI SMD or Through Hole | SA555P *.pdf | |
![]() | CIPS317CS624 | CIPS317CS624 TOSHIBA SMD or Through Hole | CIPS317CS624.pdf | |
![]() | NCP303LSN22T1 TEL:82766440 | NCP303LSN22T1 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP303LSN22T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SC95821A | SC95821A SC SOP16 | SC95821A.pdf | |
![]() | XCR3256XL-12TQ144 | XCR3256XL-12TQ144 XILINX QFP | XCR3256XL-12TQ144.pdf | |
![]() | CY3083-LF56 | CY3083-LF56 CY SMD or Through Hole | CY3083-LF56.pdf | |
![]() | 7308-180K | 7308-180K SAGAMI SMD or Through Hole | 7308-180K.pdf | |
![]() | CN800G | CN800G VIA BGA | CN800G.pdf |