창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805DTE27K4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27.4k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 20 T9 27.4K 0.5% R RNC20T927.4K0.5%R RNC20T927.4K0.5%R-ND RNC20T927.4KDR RNC20T927.4KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0805DTE27K4 | |
관련 링크 | RNCF0805D, RNCF0805DTE27K4 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
ERJ-P6WF26R7V | RES SMD 26.7 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF26R7V.pdf | ||
LT1946AEMSE | LT1946AEMSE LT MSOP8 | LT1946AEMSE.pdf | ||
TC4421CN | TC4421CN TELCOM DIP-8 | TC4421CN.pdf | ||
HEDM-5505#B04 | HEDM-5505#B04 AGILENT DIP | HEDM-5505#B04.pdf | ||
VNL5050S5TR-E | VNL5050S5TR-E STM SMD or Through Hole | VNL5050S5TR-E.pdf | ||
IT7230AFN/BX-0001(R) | IT7230AFN/BX-0001(R) ITE QFN | IT7230AFN/BX-0001(R).pdf | ||
LC7230-8271 | LC7230-8271 SANYO QFP | LC7230-8271.pdf | ||
0603F 1R80 | 0603F 1R80 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603F 1R80.pdf | ||
FD78238LQ-025 | FD78238LQ-025 NEC PLCC | FD78238LQ-025.pdf | ||
N11E-GS-E1 | N11E-GS-E1 NVIDIA FCBGA | N11E-GS-E1.pdf | ||
LB1638M-TLME | LB1638M-TLME SONYO SOP8 | LB1638M-TLME.pdf | ||
MN009-100P127 | MN009-100P127 NXP SMD or Through Hole | MN009-100P127.pdf |