창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805DTE210R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 210 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 20 T9 210 0.5% R RNC20T92100.5%R RNC20T92100.5%R-ND RNC20T9210DR RNC20T9210DR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0805DTE210R | |
관련 링크 | RNCF0805D, RNCF0805DTE210R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TAP157M006HSB | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V Radial 900 mOhm 0.335" Dia (8.50mm) | TAP157M006HSB.pdf | |
![]() | D28F256200P1C2 | D28F256200P1C2 INTEL SMD or Through Hole | D28F256200P1C2.pdf | |
![]() | 0473004.YRT | 0473004.YRT LTTELFUSE DIP | 0473004.YRT.pdf | |
![]() | D4510BC | D4510BC NEC DIP16 | D4510BC.pdf | |
![]() | S3P9658A23-DKB8 | S3P9658A23-DKB8 SAMSUNG DIP20 | S3P9658A23-DKB8.pdf | |
![]() | M12L64164-7TG2M | M12L64164-7TG2M ESMT SOP-DIP | M12L64164-7TG2M.pdf | |
![]() | NCV7701DW | NCV7701DW FREE SMD or Through Hole | NCV7701DW.pdf | |
![]() | 4 1.8 SL65Q | 4 1.8 SL65Q INTEL CPU | 4 1.8 SL65Q.pdf | |
![]() | RN732ATTD25D49.9R | RN732ATTD25D49.9R KOA SMD0805 | RN732ATTD25D49.9R.pdf | |
![]() | PT7325 | PT7325 TI TSSOP20 | PT7325.pdf | |
![]() | ERA15-08KFRB | ERA15-08KFRB FUJI DO-41 | ERA15-08KFRB.pdf |