Stackpole Electronics Inc. RNCF0805DTC37R4

RNCF0805DTC37R4
제조업체 부품 번호
RNCF0805DTC37R4
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 37.4 OHM 0.5% 1/8W 0805
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내부 부품 번호EIS-RNCF0805DTC37R4
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RNCF Series
Resistor Packaging Spec
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Compliance
PCN 부품 번호Global Part Number 9/Aug/2010
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Stackpole Electronics Inc.
계열RNCF
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)37.4
허용 오차±0.5%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성박막
특징내습성
온도 계수±50ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름RNC 20 T2 37.4 0.5% R
RNC20T237.40.5%R
RNC20T237.40.5%R-ND
RNC20T237.4DR
RNC20T237.4DR-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RNCF0805DTC37R4
관련 링크RNCF0805D, RNCF0805DTC37R4 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통
RNCF0805DTC37R4 의 관련 제품
20MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) FA-20H 20.0000MD10V-C3.pdf
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RES ARRAY 4 RES 1.2M OHM 8SIP 4608X-102-125LF.pdf
RES 988 OHM 0.6W 0.01% RADIAL Y0007988R000T0L.pdf
ISO3086G4 BB/TI SOP16 ISO3086G4.pdf
L39/U/L3903-60 ROCKWELL QFP L39/U/L3903-60.pdf
LRS1409 SHARP BGA LRS1409.pdf
HD643180XOF6 HITACHI QFP HD643180XOF6.pdf
M68779MA MITSUBIS SMD or Through Hole M68779MA.pdf
24V/5V.12V ORIGINAL SMD or Through Hole 24V/5V.12V.pdf
XCR3032-10VQ44C PH/XILINA QFP-44 XCR3032-10VQ44C.pdf
BEY/353 SEIKO SOT-353 BEY/353.pdf