창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805DTC2K21 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.21k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 20 T2 2.21K 0.5% R RNC20T22.21K0.5%R RNC20T22.21K0.5%R-ND RNC20T22.21KDR RNC20T22.21KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0805DTC2K21 | |
관련 링크 | RNCF0805D, RNCF0805DTC2K21 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BFC238354683 | 0.068µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC238354683.pdf | |
![]() | BCM2042KFB | BCM2042KFB BROADCOM BGA | BCM2042KFB.pdf | |
![]() | HSDL-3600908 | HSDL-3600908 MARATHON/KULKA sop | HSDL-3600908.pdf | |
![]() | 16LTQ100 | 16LTQ100 ALTERA SMD or Through Hole | 16LTQ100.pdf | |
![]() | C1608CH2A471KT | C1608CH2A471KT TDK SMD or Through Hole | C1608CH2A471KT.pdf | |
![]() | 7MBR25SB-120J | 7MBR25SB-120J FUJI SMD or Through Hole | 7MBR25SB-120J.pdf | |
![]() | GSS500HAP | GSS500HAP MICROCHIP DIP-8 | GSS500HAP.pdf | |
![]() | UPC1230 | UPC1230 NEC ZIP | UPC1230.pdf | |
![]() | HFB1608V-600T03 | HFB1608V-600T03 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFB1608V-600T03.pdf | |
![]() | XC3S200-6VQG100I | XC3S200-6VQG100I XILINX QFP | XC3S200-6VQG100I.pdf | |
![]() | FHT1623L5 | FHT1623L5 ORIGINAL SOT-23 | FHT1623L5.pdf | |
![]() | 60262-1-GRY | 60262-1-GRY PAC-TEC SMD or Through Hole | 60262-1-GRY.pdf |