창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805DTC124R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 124 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNC 20 T2 124 0.5% R RNC20T21240.5%R RNC20T21240.5%R-ND RNC20T2124DR RNC20T2124DR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0805DTC124R | |
| 관련 링크 | RNCF0805D, RNCF0805DTC124R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X3CSR | 37MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3CSR.pdf | |
![]() | TLR3A20DR01FTDG | RES SMD 0.01 OHM 1% 2W 2512 | TLR3A20DR01FTDG.pdf | |
![]() | MF-SDAD-006A | MF-SDAD-006A ORIGINAL SMD or Through Hole | MF-SDAD-006A.pdf | |
![]() | SC2612 | SC2612 SC SOP-8 | SC2612.pdf | |
![]() | BFX68(A) | BFX68(A) MOT CAN3 | BFX68(A).pdf | |
![]() | SI3007KWM | SI3007KWM SANKEN SMD or Through Hole | SI3007KWM.pdf | |
![]() | TEA1024B | TEA1024B tfk SMD or Through Hole | TEA1024B.pdf | |
![]() | W99685B | W99685B WINBOND BGA | W99685B.pdf | |
![]() | AT52BR1664-90CI(S) | AT52BR1664-90CI(S) ORIGINAL SMD or Through Hole | AT52BR1664-90CI(S).pdf | |
![]() | KMDR060 | KMDR060 ORIGINAL SMD or Through Hole | KMDR060.pdf | |
![]() | PT6302LQ-002 | PT6302LQ-002 PTC LQFP64 | PT6302LQ-002.pdf | |
![]() | GFORCE 2 MX | GFORCE 2 MX NVIDIA BGA | GFORCE 2 MX.pdf |