창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805DKE45K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 45.3k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNCF 20 T9 45.3K 0.5% I RNCF20T945.3K0.5%I RNCF20T945.3K0.5%I-ND RNCF20T945.3KDI RNCF20T945.3KDI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0805DKE45K3 | |
| 관련 링크 | RNCF0805D, RNCF0805DKE45K3 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VVZB120-16IO1 | VVZB120-16IO1 IXYS SMD or Through Hole | VVZB120-16IO1.pdf | |
![]() | F12C10A | F12C10A MOSPEC TO-220 | F12C10A.pdf | |
![]() | SN74AUP1G79DCKR (HWO) | SN74AUP1G79DCKR (HWO) TEXAS SOT70-5 | SN74AUP1G79DCKR (HWO).pdf | |
![]() | M30302MAP-A94FP | M30302MAP-A94FP MITSUBIS QFP | M30302MAP-A94FP.pdf | |
![]() | HC1H568M35025 | HC1H568M35025 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1H568M35025.pdf | |
![]() | FDB52N50 | FDB52N50 FSC SOT263 | FDB52N50.pdf | |
![]() | KU80486SX-25 SX673 | KU80486SX-25 SX673 INTEL QFP-192 | KU80486SX-25 SX673.pdf | |
![]() | LDJR | LDJR LINEAR SMD or Through Hole | LDJR.pdf | |
![]() | MIM-5335K3F | MIM-5335K3F UNI SMD or Through Hole | MIM-5335K3F.pdf | |
![]() | H5TQ2G43BFR-G7 | H5TQ2G43BFR-G7 Hynix FBGA | H5TQ2G43BFR-G7.pdf | |
![]() | MAX222MJA | MAX222MJA MAX CDIP18 | MAX222MJA.pdf | |
![]() | MD-100T | MD-100T MW SMD or Through Hole | MD-100T.pdf |