창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805BTT604R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 604 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 20 TB 604 0.1% R RNC20TB6040.1%R RNC20TB6040.1%R-ND RNC20TB604BR RNC20TB604BR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0805BTT604R | |
관련 링크 | RNCF0805B, RNCF0805BTT604R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445C23C25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23C25M00000.pdf | |
![]() | SF5032B305M00B08MA00 | SF5032B305M00B08MA00 KYOCERA QFN6 | SF5032B305M00B08MA00.pdf | |
![]() | TRJ0037FBNL | TRJ0037FBNL Trxcom RJ45 | TRJ0037FBNL.pdf | |
![]() | AOT-1206YG61A-N1-N-3 | AOT-1206YG61A-N1-N-3 AOT ROHS | AOT-1206YG61A-N1-N-3.pdf | |
![]() | MLP2012S2R2MT | MLP2012S2R2MT TDK SMD or Through Hole | MLP2012S2R2MT.pdf | |
![]() | C1808JKNPOEBN250 1808-25P 3KV | C1808JKNPOEBN250 1808-25P 3KV YAGEO SMD or Through Hole | C1808JKNPOEBN250 1808-25P 3KV.pdf | |
![]() | S3E-DC12V/12VDC | S3E-DC12V/12VDC NAIS SMD or Through Hole | S3E-DC12V/12VDC.pdf | |
![]() | LPC1778FBD2 | LPC1778FBD2 NXP SMD or Through Hole | LPC1778FBD2.pdf | |
![]() | TLP5986G | TLP5986G TOS DIP-6 | TLP5986G.pdf | |
![]() | SF800J23 | SF800J23 TOSHIBA MODULE | SF800J23.pdf | |
![]() | CY23055XC-1H | CY23055XC-1H CYPRESS SOP-8 | CY23055XC-1H.pdf |