창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805BTE32K0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 32k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 20 T9 32K 0.1% R RNC20T932K0.1%R RNC20T932K0.1%R-ND RNC20T932KBR RNC20T932KBR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0805BTE32K0 | |
관련 링크 | RNCF0805B, RNCF0805BTE32K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ATS060CSM-1E | 6MHz ±30ppm 수정 32pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS060CSM-1E.pdf | |
![]() | RT0805BRE07301RL | RES SMD 301 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07301RL.pdf | |
![]() | SFR16S0003601JA500 | RES 3.6K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0003601JA500.pdf | |
![]() | AD1803 | AD1803 AD TSOP-24 | AD1803.pdf | |
![]() | 641L9 | 641L9 IR TO-3P | 641L9.pdf | |
![]() | MCM69P737TQ3.8R | MCM69P737TQ3.8R MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM69P737TQ3.8R.pdf | |
![]() | RC3216F0332CS | RC3216F0332CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216F0332CS.pdf | |
![]() | MMSZ5228CV-GS08 | MMSZ5228CV-GS08 VISHAY SOD-123 | MMSZ5228CV-GS08.pdf | |
![]() | MC74VHCT138AD | MC74VHCT138AD ON 3.9mm | MC74VHCT138AD.pdf | |
![]() | NEB566 | NEB566 NEC SMD or Through Hole | NEB566.pdf | |
![]() | AM29DL323GT | AM29DL323GT AMD TSOP | AM29DL323GT.pdf | |
![]() | TDA2540Q | TDA2540Q PHILIPS DIP16 | TDA2540Q.pdf |