창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805BTE18K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNC 20 T9 18.2K 0.1% R RNC20T918.2K0.1%R RNC20T918.2K0.1%R-ND RNC20T918.2KBR RNC20T918.2KBR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0805BTE18K2 | |
| 관련 링크 | RNCF0805B, RNCF0805BTE18K2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HB0830-2R5605-R | 6F Supercap 2.5V Radial, Can 100 mOhm @ 100Hz 1000 Hrs @ 70°C 0.335" Dia (8.50mm) | HB0830-2R5605-R.pdf | |
![]() | OM1305E-R58 | RES 13 OHM 1W 5% AXIAL | OM1305E-R58.pdf | |
![]() | FQI5P10 | FQI5P10 FAIRC SMD or Through Hole | FQI5P10.pdf | |
![]() | LTCZS#PBF | LTCZS#PBF LT DFN | LTCZS#PBF.pdf | |
![]() | BD09 | BD09 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD09.pdf | |
![]() | 24FLT-SM2-TB(LF)(S | 24FLT-SM2-TB(LF)(S JST Connector | 24FLT-SM2-TB(LF)(S.pdf | |
![]() | TIP120 TO-220 | TIP120 TO-220 CJ SMD or Through Hole | TIP120 TO-220.pdf | |
![]() | LPC2146FBD66 | LPC2146FBD66 NXP SMD or Through Hole | LPC2146FBD66.pdf | |
![]() | BH024D0274KDA | BH024D0274KDA AVX DIP | BH024D0274KDA.pdf | |
![]() | SBCP-80HY681H | SBCP-80HY681H NEC DIP | SBCP-80HY681H.pdf | |
![]() | K4D263238B | K4D263238B SAMSUNG BGA | K4D263238B.pdf | |
![]() | B37872-K224-K62 | B37872-K224-K62 EPCOS SMD or Through Hole | B37872-K224-K62.pdf |