창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805BKT24K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNC 20 TB 24.3K 0.1% I RNC20TB24.3K0.1%I RNC20TB24.3K0.1%I-ND RNC20TB24.3KBI RNC20TB24.3KBI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0805BKT24K3 | |
| 관련 링크 | RNCF0805B, RNCF0805BKT24K3 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RL1218JK-070R011L | RES SMD 0.011 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218JK-070R011L.pdf | |
![]() | HWD809M-4.38V | HWD809M-4.38V HWD SOT23-3 | HWD809M-4.38V.pdf | |
![]() | LM2578T-12 | LM2578T-12 NS SMD or Through Hole | LM2578T-12.pdf | |
![]() | K4H561638J-LPB3 | K4H561638J-LPB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638J-LPB3.pdf | |
![]() | GCM32D7U3A182JX01L | GCM32D7U3A182JX01L MURATA SMD | GCM32D7U3A182JX01L.pdf | |
![]() | HYB514256BJL-70 | HYB514256BJL-70 SIEMENS SOJ20 | HYB514256BJL-70.pdf | |
![]() | RD25ST2100J | RD25ST2100J TAI SMD or Through Hole | RD25ST2100J.pdf | |
![]() | HD4516BG | HD4516BG ORIGINAL DIP | HD4516BG.pdf | |
![]() | TC55RP2302ECB713 | TC55RP2302ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP2302ECB713.pdf | |
![]() | SC417959DW | SC417959DW MOTOROLA SOP7.2 | SC417959DW.pdf | |
![]() | FQ11216ME/IH-5 | FQ11216ME/IH-5 NXP SMD or Through Hole | FQ11216ME/IH-5.pdf |