창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805BKE8K45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.45k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RNC 20 T9 8.45K 0.1% I RNC20T98.45K0.1%I RNC20T98.45K0.1%I-ND RNC20T98.45KBI RNC20T98.45KBI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0805BKE8K45 | |
관련 링크 | RNCF0805B, RNCF0805BKE8K45 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
ECS-200-10-36Q-JEN-TR | 20MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-10-36Q-JEN-TR.pdf | ||
SCRH2D14-3R3 | 3.3µH Shielded Inductor 1.15A 125 mOhm Max Nonstandard | SCRH2D14-3R3.pdf | ||
FR150AX24 | FR150AX24 MITSUBISHI Module | FR150AX24.pdf | ||
MP2264DF | MP2264DF MPS SMD or Through Hole | MP2264DF.pdf | ||
XC22600E-4FGG676C | XC22600E-4FGG676C XILINX BGA | XC22600E-4FGG676C.pdf | ||
IDT7164L25TDB | IDT7164L25TDB IDT SMD or Through Hole | IDT7164L25TDB.pdf | ||
MCP65R41T-2402E/CHY | MCP65R41T-2402E/CHY Microchip SMD or Through Hole | MCP65R41T-2402E/CHY.pdf | ||
PROR125 40.470 16X30 | PROR125 40.470 16X30 SICSAFCO SMD or Through Hole | PROR125 40.470 16X30.pdf | ||
5SE2204 | 5SE2204 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SE2204.pdf | ||
SGP15N120 | SGP15N120 INFINEON TO-220 | SGP15N120.pdf | ||
MEM2012P10R0 | MEM2012P10R0 TDK SMD | MEM2012P10R0.pdf | ||
CY621570V18LL-70BVXI | CY621570V18LL-70BVXI CY BGA | CY621570V18LL-70BVXI.pdf |