창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0603DTE5R60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNCF0603DTE5R60TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0603DTE5R60 | |
| 관련 링크 | RNCF0603D, RNCF0603DTE5R60 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2020-6630-20 | 2020-6630-20 MA/COM SMD or Through Hole | 2020-6630-20.pdf | |
![]() | 1514721 | 1514721 MicrochiP SOP8 | 1514721.pdf | |
![]() | BNX024H01 | BNX024H01 MURATA SMD | BNX024H01.pdf | |
![]() | BA6194FB | BA6194FB ROHM SOP | BA6194FB.pdf | |
![]() | 16WV2.2UF(MB) | 16WV2.2UF(MB) SAMSUNG B | 16WV2.2UF(MB).pdf | |
![]() | K4T1G164QE-HCE6T00 | K4T1G164QE-HCE6T00 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G164QE-HCE6T00.pdf | |
![]() | GRM0335C1E3R3CD01 | GRM0335C1E3R3CD01 DARFON/MURATA/Phycomp SMD or Through Hole | GRM0335C1E3R3CD01.pdf | |
![]() | SIT5000AI | SIT5000AI SITIME SMD or Through Hole | SIT5000AI.pdf | |
![]() | MMB251W | MMB251W DC/ SMD or Through Hole | MMB251W.pdf | |
![]() | RR30311 | RR30311 PLAIMAE/HAMPOLT SMD or Through Hole | RR30311.pdf | |
![]() | UPD44324182F5-E40-EQ | UPD44324182F5-E40-EQ NEC BGA | UPD44324182F5-E40-EQ.pdf | |
![]() | SA58643DP,118 | SA58643DP,118 NXP SOT505 | SA58643DP,118.pdf |