창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0603DTE21K5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 21.5k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNC 16 T9 21.5K 0.5% R RNC16T921.5K0.5%R RNC16T921.5K0.5%R-ND RNC16T921.5KDR RNC16T921.5KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0603DTE21K5 | |
| 관련 링크 | RNCF0603D, RNCF0603DTE21K5 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR075C682KAATR1 | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR075C682KAATR1.pdf | |
![]() | V82ZS2PX2855 | VARISTOR 82V 1.2KA DISC 7MM | V82ZS2PX2855.pdf | |
![]() | RG2012P-51R1-B-T5 | RES SMD 51.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-51R1-B-T5.pdf | |
![]() | MMBT8050 | MMBT8050 LRC SMD or Through Hole | MMBT8050.pdf | |
![]() | 1467494 | 1467494 TYCO SMD or Through Hole | 1467494.pdf | |
![]() | ET1113 | ET1113 VISHAY DIP4 | ET1113.pdf | |
![]() | C137N | C137N GE SMD or Through Hole | C137N.pdf | |
![]() | 4308S-V89-1002BCBL | 4308S-V89-1002BCBL BOURNS DIP | 4308S-V89-1002BCBL.pdf | |
![]() | M37602MA-051FP | M37602MA-051FP MIT QFP | M37602MA-051FP.pdf | |
![]() | MX92U864A | MX92U864A MXIC SMD or Through Hole | MX92U864A.pdf | |
![]() | CLH-105-L-D-DV-LC | CLH-105-L-D-DV-LC SAMTEC SMD or Through Hole | CLH-105-L-D-DV-LC.pdf | |
![]() | K9F4G08UOB-P1BO | K9F4G08UOB-P1BO SAMSUNG TSOP48 | K9F4G08UOB-P1BO.pdf |