창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0603DTC82R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 82.5 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 16 T2 82.5 0.5% R RNC16T282.50.5%R RNC16T282.50.5%R-ND RNC16T282.5DR RNC16T282.5DR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0603DTC82R5 | |
관련 링크 | RNCF0603D, RNCF0603DTC82R5 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | tsm1a682k34d3rz | tsm1a682k34d3rz TKS C | tsm1a682k34d3rz.pdf | |
![]() | CXB-025000-6X1X00 | CXB-025000-6X1X00 AKER SMD | CXB-025000-6X1X00.pdf | |
![]() | DTSM-21N-V-T/R | DTSM-21N-V-T/R DIPTRONICS SMD | DTSM-21N-V-T/R.pdf | |
![]() | Q24FA20H0000099 | Q24FA20H0000099 SEI SMD or Through Hole | Q24FA20H0000099.pdf | |
![]() | ADDAC08EN/CN | ADDAC08EN/CN AD DIP | ADDAC08EN/CN.pdf | |
![]() | MA3216-301S4 | MA3216-301S4 BOURNS SMD | MA3216-301S4.pdf | |
![]() | C1206KKX7RABB104 | C1206KKX7RABB104 N/A SMD | C1206KKX7RABB104.pdf | |
![]() | MK171401RILF | MK171401RILF ICS SSOP20 | MK171401RILF.pdf | |
![]() | PDSP1601MC GGCR | PDSP1601MC GGCR ZARLINK SMD or Through Hole | PDSP1601MC GGCR.pdf | |
![]() | TW8816-DALA3-GR | TW8816-DALA3-GR ORIGINAL QFP | TW8816-DALA3-GR.pdf | |
![]() | QSD8250/QSC | QSD8250/QSC Qualcomm SMD or Through Hole | QSD8250/QSC.pdf |