창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0603BTE1K13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNCF0603BTE1K13TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0603BTE1K13 | |
| 관련 링크 | RNCF0603B, RNCF0603BTE1K13 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 170M4165 | FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR | 170M4165.pdf | |
![]() | 3422.0003.23 | FUSE BOARD MOUNT 63MA 63VAC/VDC | 3422.0003.23.pdf | |
![]() | MCR03ERTF1072 | RES SMD 10.7K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1072.pdf | |
![]() | 620-0009-211 | 620-0009-211 INTECOM PLCC-68 | 620-0009-211.pdf | |
![]() | NQ7320MC | NQ7320MC INTEL BGA | NQ7320MC.pdf | |
![]() | 7101J3ZBE1 | 7101J3ZBE1 itt SMD or Through Hole | 7101J3ZBE1.pdf | |
![]() | 2SB627-P | 2SB627-P MAT TO-66 | 2SB627-P.pdf | |
![]() | AD8601ART NOPB | AD8601ART NOPB AD SOT153 | AD8601ART NOPB.pdf | |
![]() | ISL97631IHTZ | ISL97631IHTZ INTERSIL SOT23-6 | ISL97631IHTZ.pdf | |
![]() | NCD103Z25Z5UVD | NCD103Z25Z5UVD NIC SMD or Through Hole | NCD103Z25Z5UVD.pdf | |
![]() | LA76933G7N58K8-E | LA76933G7N58K8-E SANYO DIP | LA76933G7N58K8-E.pdf | |
![]() | PC815 (P/B) | PC815 (P/B) SHARP DIP-4 | PC815 (P/B).pdf |