창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0603BKE130R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNCF 16 T9 130 0.1% I RNCF16T91300.1%I RNCF16T91300.1%I-ND RNCF16T9130BI RNCF16T9130BI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0603BKE130R | |
| 관련 링크 | RNCF0603B, RNCF0603BKE130R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F2501XASR | 25MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XASR.pdf | |
![]() | STTH12012TV1 | DIODE MODULE 1.2KV 60A ISOTOP | STTH12012TV1.pdf | |
![]() | S5822 | S5822 DIODES/VISHAY SMCDO214AB | S5822.pdf | |
![]() | 5403560530 | 5403560530 WIELAND SMD or Through Hole | 5403560530.pdf | |
![]() | 740300644 | 740300644 MOLEX SOP | 740300644.pdf | |
![]() | STD22NM20LT4G | STD22NM20LT4G ST TO-252 | STD22NM20LT4G.pdf | |
![]() | YK-808 | YK-808 ORIGINAL SMD or Through Hole | YK-808.pdf | |
![]() | MA2YD17 | MA2YD17 PANASONIC SMD or Through Hole | MA2YD17.pdf | |
![]() | BCM5207WKFB | BCM5207WKFB BROADCOM BGA | BCM5207WKFB.pdf | |
![]() | ECA2CHG100B | ECA2CHG100B PANASONIC SMD or Through Hole | ECA2CHG100B.pdf | |
![]() | BZX85C5.1 | BZX85C5.1 PH A-48 | BZX85C5.1.pdf |