창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0603BKC2R21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.21 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNCF0603BKC2R21-ND RNCF0603BKC2R21TR RNCF16T22.21BITR RNCF16T22.21BITR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0603BKC2R21 | |
| 관련 링크 | RNCF0603B, RNCF0603BKC2R21 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB33333D0HEQCC | 33.333MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB33333D0HEQCC.pdf | |
![]() | MMBD7000HS-7-F | DIODE ARRAY GP 100V 300MA SOT23 | MMBD7000HS-7-F.pdf | |
![]() | M60T1205-12 | M60T1205-12 ACONUSA SMD or Through Hole | M60T1205-12.pdf | |
![]() | NJM2396F09() | NJM2396F09() JRC TO220-4P | NJM2396F09().pdf | |
![]() | 25PX470MTA8X11.5 | 25PX470MTA8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 25PX470MTA8X11.5.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TE55 | K6X8016C3B-TE55 SAMSUNG TSOP44 | K6X8016C3B-TE55.pdf | |
![]() | BD6581 | BD6581 ROHM DIPSOP | BD6581.pdf | |
![]() | XH094SA4 | XH094SA4 ST SO-16 | XH094SA4.pdf | |
![]() | CTU16S | CTU16S Sanken TO-220 | CTU16S.pdf | |
![]() | CY28541BZC | CY28541BZC CYPRESS SMD or Through Hole | CY28541BZC.pdf | |
![]() | 48J3869 | 48J3869 IBM BGA | 48J3869.pdf | |
![]() | LM371BH | LM371BH NS CAN | LM371BH.pdf |