창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0402DKE32R4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 32.4 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNC 10 T9 32.4 0.5% I RNC10T932.40.5%I RNC10T932.40.5%I-ND RNC10T932.4DI RNC10T932.4DI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0402DKE32R4 | |
| 관련 링크 | RNCF0402D, RNCF0402DKE32R4 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PF2205-24KF1 | RES 24K OHM 50W 1% TO220 | PF2205-24KF1.pdf | |
![]() | BGA 628L7 E6327 | BGA 628L7 E6327 Infineon TSLP-7-8 | BGA 628L7 E6327.pdf | |
![]() | KRC831U-RTK | KRC831U-RTK KEC SOT-23 | KRC831U-RTK.pdf | |
![]() | MLF2012A4R7T | MLF2012A4R7T TDK O8O5 | MLF2012A4R7T.pdf | |
![]() | NLV25T-680J | NLV25T-680J TDK 2520 | NLV25T-680J.pdf | |
![]() | 6452T | 6452T ORIGINAL SMD | 6452T.pdf | |
![]() | LM7806ACT | LM7806ACT FAIRCHILD SMD or Through Hole | LM7806ACT.pdf | |
![]() | BO509D-2W | BO509D-2W MICRODC DIP | BO509D-2W.pdf | |
![]() | TDC-002 | TDC-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDC-002.pdf | |
![]() | RCT02334JTH | RCT02334JTH BCCO SMD or Through Hole | RCT02334JTH.pdf | |
![]() | CNY17-2.3SD | CNY17-2.3SD CHEERTEK SMD or Through Hole | CNY17-2.3SD.pdf | |
![]() | XC141501BC44P1 | XC141501BC44P1 MOT DIP | XC141501BC44P1.pdf |