Stackpole Electronics Inc. RNCF0402BTE30K9
- 제조업체 부품 번호
- RNCF0402BTE30K9
- 제조업 자
- Stackpole Electronics Inc.
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 30.9KOHM 0.1% 1/16W 0402
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
RNCF0402BTE30K9 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 76.65170
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 RNCF0402BTE30K9 재고가 있습니다. 우리는 Stackpole Electronics Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Stackpole Electronics Inc. 전자 부품 전문. RNCF0402BTE30K9 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RNCF0402BTE30K9가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- RNCF0402BTE30K9 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
RNCF0402BTE30K9 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0402BTE30K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RNC 10 T9 30.9K 0.1% R RNC10T930.9K0.1%R RNC10T930.9K0.1%R-ND RNC10T930.9KBR RNC10T930.9KBR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0402BTE30K9 | |
| 관련 링크 | RNCF0402B, RNCF0402BTE30K9 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
RNCF0402BTE30K9 의 관련 제품
.jpg) | Z0603C330APMST | 33 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 3A 1 Lines 25 mOhm Max DCR -55°C ~ 85°C | Z0603C330APMST.pdf | |
 | T354A226M010AT | T354A226M010AT KEMET DIP | T354A226M010AT.pdf | |
| UPD789022GB-A21-8ES | UPD789022GB-A21-8ES NEC QFP | UPD789022GB-A21-8ES.pdf | |
| TEA1522P/N2 | TEA1522P/N2 NXP/PHILIPS 8DIP | TEA1522P/N2.pdf | |
| HDL3C310-22 | HDL3C310-22 HIT QFP | HDL3C310-22.pdf | |
| SN74AHCT138DR | SN74AHCT138DR TI SOIC-16 | SN74AHCT138DR.pdf | |
| 74LVTH373MTCX | 74LVTH373MTCX FSC SMD or Through Hole | 74LVTH373MTCX.pdf | |
| IDT74ALVCH16409PV | IDT74ALVCH16409PV IDT SSOP-48 | IDT74ALVCH16409PV.pdf | |
| TSL2440 | TSL2440 TAOS SMD or Through Hole | TSL2440.pdf | |
| SN74H11N | SN74H11N TI SMD or Through Hole | SN74H11N.pdf | |
| 1210-5.11M | 1210-5.11M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-5.11M.pdf | |
| VM-2415D30 | VM-2415D30 MOTIEN DIP-8 | VM-2415D30.pdf |