창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RNC55H67R3BS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RNC55H67R3BS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RNC55H67R3BS | |
관련 링크 | RNC55H6, RNC55H67R3BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SPFI010.T | FUSE CARTRIDGE 10A 1KVDC CYLINDR | SPFI010.T.pdf | |
![]() | HM67-3216-222LFTR7 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 2.2 kOhm @ 100MHz 200mA DCR 1.2 Ohm | HM67-3216-222LFTR7.pdf | |
![]() | HT82A834R | HT82A834R HOLTEK SSOP-48 | HT82A834R.pdf | |
![]() | 105R-680UH | 105R-680UH LY SMD | 105R-680UH.pdf | |
![]() | MS9037616Y | MS9037616Y ORIGINAL SMD or Through Hole | MS9037616Y.pdf | |
![]() | CSM13010DN | CSM13010DN ORIGINAL DIP | CSM13010DN.pdf | |
![]() | MAX5253BEAP+ | MAX5253BEAP+ MAXIM SSOP | MAX5253BEAP+.pdf | |
![]() | MB621887PF-G-BND | MB621887PF-G-BND FUJITSU QFP | MB621887PF-G-BND.pdf | |
![]() | HI1-6504-9 | HI1-6504-9 HAR DIP | HI1-6504-9.pdf | |
![]() | 66.3552MHZ | 66.3552MHZ KOAN OSC-F | 66.3552MHZ.pdf | |
![]() | TM1916 | TM1916 TM SOP8 | TM1916.pdf |