창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RNC55H61R2BS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RNC55H61R2BS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RNC55H61R2BS | |
관련 링크 | RNC55H6, RNC55H61R2BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F44025IDR | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025IDR.pdf | |
![]() | PE2512DKE7W0R05L | RES SMD 0.05 OHM 0.5% 2W 2512 | PE2512DKE7W0R05L.pdf | |
![]() | MC3843 | MC3843 HG SMD or Through Hole | MC3843.pdf | |
![]() | NTH5G10P33B103F08TH | NTH5G10P33B103F08TH MURATA SMD or Through Hole | NTH5G10P33B103F08TH.pdf | |
![]() | NLC0068D | NLC0068D ASIA PGA280 | NLC0068D.pdf | |
![]() | TL3845BDRG4-8 | TL3845BDRG4-8 TI SOIC | TL3845BDRG4-8.pdf | |
![]() | DA28F016SA-070 | DA28F016SA-070 INTEL TSOP | DA28F016SA-070.pdf | |
![]() | MT49H16M16HT-4 IT | MT49H16M16HT-4 IT MICRON FBGA | MT49H16M16HT-4 IT.pdf | |
![]() | X6966M EPCOS | X6966M EPCOS ORIGINAL SMD or Through Hole | X6966M EPCOS.pdf | |
![]() | MKFCC40M0CD0P00 | MKFCC40M0CD0P00 MURATA NA | MKFCC40M0CD0P00.pdf | |
![]() | R5C803-CSP208 | R5C803-CSP208 RICOH BGA | R5C803-CSP208.pdf |