창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNC55H5361FSRE6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RNC55H5361FSRE6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RNC55H5361FSRE6 | |
| 관련 링크 | RNC55H536, RNC55H5361FSRE6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E7R4CB01L | 7.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E7R4CB01L.pdf | |
![]() | PT0402FR-7W0R16L | RES SMD 0.16 OHM 1% 1/8W 0402 | PT0402FR-7W0R16L.pdf | |
![]() | ATMEGA128RFR2-ZFR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 64-VFQFN Exposed Pad | ATMEGA128RFR2-ZFR.pdf | |
![]() | IAR3F1600 | IAR3F1600 APEM SMD or Through Hole | IAR3F1600.pdf | |
![]() | 60SD30-6M | 60SD30-6M NIEC 2DIO | 60SD30-6M.pdf | |
![]() | ADG529AKNZ | ADG529AKNZ ORIGINAL 18-DIP | ADG529AKNZ .pdf | |
![]() | DS-1225AB-85 | DS-1225AB-85 DALLAS PSDIP | DS-1225AB-85.pdf | |
![]() | IM2200-1 | IM2200-1 RFM SMD or Through Hole | IM2200-1.pdf | |
![]() | 218A4PASA12G | 218A4PASA12G ATI BGA | 218A4PASA12G.pdf | |
![]() | MAX1809 | MAX1809 MAXIM SSOP-16 | MAX1809.pdf | |
![]() | LTC3537EUD | LTC3537EUD LINEAR QFN6 | LTC3537EUD.pdf | |
![]() | M66003-0131FP#RB0T | M66003-0131FP#RB0T Renesas SMD or Through Hole | M66003-0131FP#RB0T.pdf |