창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RNC50J6672BSB14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RNC50J6672BSB14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RNC50J6672BSB14 | |
관련 링크 | RNC50J667, RNC50J6672BSB14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0402Q7N5JT000 | 7.5nH Unshielded Multilayer Inductor 140mA 1.7 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q7N5JT000.pdf | |
![]() | 1641R-123J | 12µH Shielded Molded Inductor 205mA 2 Ohm Max Axial | 1641R-123J.pdf | |
![]() | AIC1734-07CXT | AIC1734-07CXT AIC SMD or Through Hole | AIC1734-07CXT.pdf | |
![]() | MAX7661CPA | MAX7661CPA MAXIM DIP-8 | MAX7661CPA.pdf | |
![]() | UCD9081RHBR | UCD9081RHBR TI SMD or Through Hole | UCD9081RHBR.pdf | |
![]() | 0805B822K500CG | 0805B822K500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B822K500CG.pdf | |
![]() | PES01CAN | PES01CAN NXP SOT23 | PES01CAN.pdf | |
![]() | TPS75818KTT | TPS75818KTT TI TO-263 | TPS75818KTT.pdf | |
![]() | KT973 | KT973 GUS TO-126 | KT973.pdf | |
![]() | LN1130P332RR | LN1130P332RR ORIGINAL SMD or Through Hole | LN1130P332RR.pdf | |
![]() | RFR6500CD90-V7420-3CTR | RFR6500CD90-V7420-3CTR QUALCOMM QFN | RFR6500CD90-V7420-3CTR.pdf | |
![]() | 199D154X9035A1V1 | 199D154X9035A1V1 VISHAY SMD or Through Hole | 199D154X9035A1V1.pdf |