창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RNC50H38R3BS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RNC50H38R3BS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RNC50H38R3BS | |
관련 링크 | RNC50H3, RNC50H38R3BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0603R-101K | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 580 mOhm Max 2-SMD | 0603R-101K.pdf | |
![]() | T10-1W | T10-1W DD SMD or Through Hole | T10-1W.pdf | |
![]() | IDT5V927PGI8 | IDT5V927PGI8 IDT TSSOP | IDT5V927PGI8.pdf | |
![]() | MM74HC242N | MM74HC242N NS DIP-20P | MM74HC242N.pdf | |
![]() | LT1876 | LT1876 LT SOP | LT1876.pdf | |
![]() | PJ431A | PJ431A PJ SMD or Through Hole | PJ431A.pdf | |
![]() | ISF0032MU0C | ISF0032MU0C Microsemi QFP | ISF0032MU0C.pdf | |
![]() | MCR01MZPD1001 | MCR01MZPD1001 ROHM SMD | MCR01MZPD1001.pdf | |
![]() | CEFB105-G | CEFB105-G COMCHIP SMB | CEFB105-G.pdf | |
![]() | ELEX12106D | ELEX12106D ELEX SOP14 | ELEX12106D.pdf | |
![]() | PBSS304PZ | PBSS304PZ NXP SOT223 | PBSS304PZ.pdf | |
![]() | FD1029N | FD1029N MOTOROLA DIP-6 | FD1029N.pdf |