창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RNC-55J3651BSB14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RNC-55J3651BSB14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RNC-55J3651BSB14 | |
관련 링크 | RNC-55J36, RNC-55J3651BSB14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C360J3GACTU | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C360J3GACTU.pdf | |
3DE502J | NTC Thermistor 5k Disc, 7.6mm Dia x 0.6mm W | 3DE502J.pdf | ||
![]() | Z02W7.5v-Y-RTK 7.5v | Z02W7.5v-Y-RTK 7.5v KEC SOT23 | Z02W7.5v-Y-RTK 7.5v.pdf | |
![]() | PJ431A | PJ431A PJ SMD or Through Hole | PJ431A.pdf | |
![]() | APM4546CJ24Y | APM4546CJ24Y ANPEC DIP-8 | APM4546CJ24Y.pdf | |
![]() | MAX742EEWP | MAX742EEWP MAXIM SOP-20 | MAX742EEWP.pdf | |
![]() | PIC16LF877-20I/L | PIC16LF877-20I/L MICROCHIP DIPSOPSSOPPLCCQF | PIC16LF877-20I/L.pdf | |
![]() | SL23 _R1 _10001 | SL23 _R1 _10001 PANJIT SSOP | SL23 _R1 _10001.pdf | |
![]() | 5962-8764802XA | 5962-8764802XA AMD DIP-28 | 5962-8764802XA.pdf | |
![]() | CGD1044HI | CGD1044HI NXP SMD or Through Hole | CGD1044HI.pdf | |
![]() | CTM029M8 | CTM029M8 SAURO SMD or Through Hole | CTM029M8.pdf | |
![]() | UCC3573D 8P | UCC3573D 8P TI SMD or Through Hole | UCC3573D 8P.pdf |