창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73G2A110KDTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1614727 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1614727-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 110k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1614727-1 1614727-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73G2A110KDTDF | |
관련 링크 | RN73G2A11, RN73G2A110KDTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
GRM2196R2A3R5CD01D | 3.5pF 100V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196R2A3R5CD01D.pdf | ||
067602.5MXE | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC AXIAL | 067602.5MXE.pdf | ||
FESB8BTHE3/45 | DIODE GEN PURP 100V 8A TO263AB | FESB8BTHE3/45.pdf | ||
UHD400-1-883 | UHD400-1-883 ALLEGOR SMD or Through Hole | UHD400-1-883.pdf | ||
G5805 | G5805 GMT SOT23-5 | G5805.pdf | ||
TMCSE1C226MTL/267M720/SVD | TMCSE1C226MTL/267M720/SVD ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCSE1C226MTL/267M720/SVD.pdf | ||
554955-1 | 554955-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 554955-1.pdf | ||
WSR-3-R006-1TR | WSR-3-R006-1TR DLE SMD or Through Hole | WSR-3-R006-1TR.pdf | ||
EPM7256AFC256 | EPM7256AFC256 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM7256AFC256.pdf | ||
HS9149AL | HS9149AL HS/SC DIP16 | HS9149AL.pdf | ||
BZX84C15LT1G-ON# | BZX84C15LT1G-ON# ON SMD or Through Hole | BZX84C15LT1G-ON#.pdf | ||
K4D551638H0LC50 | K4D551638H0LC50 Samsung SMD or Through Hole | K4D551638H0LC50.pdf |