창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2B66R5BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614707 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1614707-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 66.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1614707-0 3-1614707-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2B66R5BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2B66, RN73C2B66R5BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HS50 33R J | RES CHAS MNT 33 OHM 5% 50W | HS50 33R J.pdf | |
![]() | RT0805CRB0720K5L | RES SMD 20.5KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0720K5L.pdf | |
![]() | CAY16-1000F4LF | RES ARRAY 4 RES 100 OHM 1206 | CAY16-1000F4LF.pdf | |
![]() | CMF5028R400DHEB | RES 28.4 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5028R400DHEB.pdf | |
![]() | TC1014-5.0VCT713. | TC1014-5.0VCT713. MICROCHIP SOT23-5 | TC1014-5.0VCT713..pdf | |
![]() | KC583 | KC583 SAMSUNG SMD or Through Hole | KC583.pdf | |
![]() | 55456-1039 | 55456-1039 MOLEX SMD or Through Hole | 55456-1039.pdf | |
![]() | MLX16201RDF | MLX16201RDF Melexis (T R) | MLX16201RDF.pdf | |
![]() | MBR3046PT | MBR3046PT MOT DIP-8 | MBR3046PT.pdf | |
![]() | MCP73871-3CCI/ML | MCP73871-3CCI/ML MICROCHIP 4x4QFN-20 | MCP73871-3CCI/ML.pdf | |
![]() | COP472WMX-3/NOPB | COP472WMX-3/NOPB NS SOP20 | COP472WMX-3/NOPB.pdf |