창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2B66R5BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614707 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1614707-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 66.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1614707-0 3-1614707-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2B66R5BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2B66, RN73C2B66R5BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J8K45BTG | RES SMD 8.45KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J8K45BTG.pdf | |
![]() | FOF2742C | FOF2742C FSC SMDDIP | FOF2742C.pdf | |
![]() | RH1021DMH | RH1021DMH LT 8-LeadTO-5 | RH1021DMH.pdf | |
![]() | 273J | 273J ORIGINAL SMD or Through Hole | 273J.pdf | |
![]() | E3F3-T11.61.31.81 | E3F3-T11.61.31.81 ORIGINAL SMD or Through Hole | E3F3-T11.61.31.81.pdf | |
![]() | MMSZ4686-V-GS18 | MMSZ4686-V-GS18 VISHAY SMD or Through Hole | MMSZ4686-V-GS18.pdf | |
![]() | FSP2114Y33AD | FSP2114Y33AD FSC SOT-89-3 | FSP2114Y33AD.pdf | |
![]() | 5324IREZ | 5324IREZ INTELSEL TSSOP | 5324IREZ.pdf | |
![]() | ADG794BRQZ-REELZ | ADG794BRQZ-REELZ ADVANCED SSOP16 | ADG794BRQZ-REELZ.pdf | |
![]() | N74F191N | N74F191N PHILIPS SMD or Through Hole | N74F191N.pdf | |
![]() | SC671AYB | SC671AYB IMI SSOP48 | SC671AYB.pdf | |
![]() | FZ1600R17KF6B2 | FZ1600R17KF6B2 Infineon SMD or Through Hole | FZ1600R17KF6B2.pdf |