창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2B2K0ATG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879199 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879199-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879199-2 5-1879199-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2B2K0ATG | |
| 관련 링크 | RN73C2B, RN73C2B2K0ATG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HVCB1206JTL6M00 | RES SMD 6M OHM 5% 1/3W 1206 | HVCB1206JTL6M00.pdf | |
![]() | A2S30 | A2S30 AMBARELLA BGA | A2S30.pdf | |
![]() | 548091198+ | 548091198+ MOLEX SMD or Through Hole | 548091198+.pdf | |
![]() | 0603-3P | 0603-3P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-3P.pdf | |
![]() | C18J | C18J N/A SOT23-5 | C18J.pdf | |
![]() | EM128C08VNE | EM128C08VNE ORIGINAL TSOP | EM128C08VNE.pdf | |
![]() | MCC26-04IO1B | MCC26-04IO1B IXYS SMD or Through Hole | MCC26-04IO1B.pdf | |
![]() | S10783 | S10783 HAMAMATSU DIP-2SMD | S10783.pdf | |
![]() | C4-K1.8R-100 | C4-K1.8R-100 MITSUMI SMD | C4-K1.8R-100.pdf | |
![]() | BRACKETA00424339 | BRACKETA00424339 Vishay SMD or Through Hole | BRACKETA00424339.pdf | |
![]() | IHSM-7832 10uF 15% RC4 | IHSM-7832 10uF 15% RC4 ORIGINAL SMD | IHSM-7832 10uF 15% RC4.pdf |